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【産業動向】先進封止の生産能力拡大、2027年下半期から成長鈍化　群智諮詢レポート
2026-05-21 10:33:09
調査会社Sigmaintell（群智諮詢）は2026年5月18日、先進封止（パッケージ）の中でも2.5D・3Dパッケージ分野についてのレポートを発表。世界における先進封止の市場規模（生産額ベース）が2026年、前年比97％増の587億米ドルに達すると予想した。一方で、2027年下半期に入ると、生産能力は均衡状態になり、比較的緩やかな成長サイクルへ移行するとの見通しを示した。


レポートでSigmaintellは、2022〜26年にかけて、世界の先進封止市場は継続的な供給不足の状態にあると指摘。2025年の生産能力需要は単月14万6000枚（12インチウェハ換算）に達し、需給ギャップは約23％に拡大、大量の発注が1年以上の受注残を抱えているとし、こうした状況を受け、ファウンドリやOSAT（半導体封止・測定受託）大手各社が積極的な設備投資を進めているとした。

Sigmaintellは、2025〜30年にかけての世界における先進封止生産能力の年平均成長率（CAGR）は41％、特に2025〜27年には77％に達すると予想。ただ、2027年下半期には需給バランスが徐々に改善し、その後は比較的安定した成長局面へ移行すると見込んだ。

レポートには、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）について、先進封止技術を定義するリーダーとして、2025年には世界の生産能力全体の58%を占めていたと指摘。前工程（ウェハー製造）のファウンドリ技術と、後工程（パッケージ）を一体化した運営体制を強みとしており、高い競争優位性を確立していると評した。その上で、先進封止向け新工場建設を進める一方、成熟プロセス向けリソースを先進封止へ振り向けており、生産能力は26年、前年比84％増加すると予想した。

また、台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）や米アムコア（Amkor）等のOSAT大手について、積極投資を加速していると指摘。ASE Technologyの2026年設備投資額は70億米ドルと過去最高を更新する見込みで、先進封止関連売上げは前年から倍増が期待されるとした。

さらにレポートは、中国勢の動きも活発化しているとし、OSAT中国最大手のJCET（長電科技）がNAND型フラッシュメモリ（NANDフラッシュ）大手の中国YMTC（長江存儲）や中国ファーウェイ（Huawei=華為）傘下でIC設計のHiSilicon（海思）との提携を強化していると指摘。Tongfu Microelectronics（通富微電）は、米AMD関連工場への出資を通じて関係を深めているとした。この他、TSHT（天水華天）、Payton（沛頓科技）、HiTech Semi（海太半導体）も、AI（人工知能）半導体やHBM（高帯域幅メモリ）関連需要を追い風に存在感を高めつつあるとした。

Sigmaintellは、先進封止市場の急成長は、ディスプレイメーカーにも波及していると指摘。FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）は、コストとパッケージ効率の面での優位性から、低コストのソリューションとして2.5Dパッケージの主流技術の一翼を担うことが期待されており、多くのメーカーから注目を集めているとした。TSMC、韓国サムスン電子（Samsung Electronics）、米インテル（Intel）、ASE等が開発を進める中、アジア系液晶パネルメーカーの参入も相次いでいると紹介した。

具体例として、台湾INNOLUX（群創）が既にFOPLP量産を開始し、スイスSTマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）や蘭NXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）との協業を進めている他、米スペースX（SpaceX）向けRFチップ封止も手掛けているとした。

中国勢ではBOE（京東方）やTCL CSOT（華星光電）、TIANMA（天馬微電子）等が投資を拡大しているとし、BOEとVisionox（維信諾）がガラス基板パッケージ分野への参入を検討しているとした。

韓国勢ではサムスンディスプレイ（Samsung Display）とLGディスプレイ（LG Display＝LGD）が、AIアクセラレーター向け高密度実装で需要拡大が見込まれるのを受け、ガラスインターポーザー技術に注力していると紹介した。

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